5月7日，2024首期“科创重庆”双月论坛暨第六届未来半导体技术（重庆）发展论坛在重庆悦来国际博览中心举行。重庆市科协、重庆市经济信息委、四川省经信厅有关负责人出席论坛并致辞。黑龙江省工业和信息化厅、中国电科芯片技术研究院有关负责人等和相关专家出席论坛。

本期论坛由重庆市科协主办，重庆市电子学会、重庆市电源学会等承办。论坛以“芯质生产力·成渝共发展”为主题，发布了成渝地区半导体产业园产业报告。四川省功率半导体技术工程研究中心主任张波、长安汽车智能化研究院总经理、长安科技首席运营官贺刚、芯擎科技战略业务发展副总裁孙东、中国半导体行业协会副秘书长徐冬梅、华为半导体资深顾问施晓冬等围绕论坛主题作了分享报告。

论坛同期，还举办了2024成渝集成电路产业峰会和第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会。博览会为期三天，聚焦集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料等重点领域，涵盖展览展示、权威发布、高端论坛、技术研讨、招商推介等多维度活动内容，发布推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，共汇聚了500家知名企业及组团单位参与展览，规模达30000平方米。

重庆市科协供稿

责任编辑：邹冰洋