由中国科协立项支持、中国检验检测学会主办的小型高端品牌交流活动——集成电路检测技术助力产业协同发展研讨会9月22日在中国科技会堂举办，20余位来自高校、科研院所及产业界的一线专家围绕相关议题开展交流研讨。本次活动聚焦后摩尔时代集成电路检测技术面临的关键瓶颈，以及行业关注的热点方向和非共识问题，为提升集成电路检测能力、推动产业协同发展提供智力支撑。工业和信息化部电子第五研究所王之哲研究员担任执行主席，学术首席付志伟担任学术秘书。

研讨会设三个主旨报告。重庆市智能网联新能源汽车芯片产业联盟秘书长郭小童作“检验检测技术如何助力集成电路产业高质量发展”报告，指出检验检测技术作为国家质量基础设施的核心要素，应从后置质量把关转向全流程创新赋能，通过检测数据反哺设计验证和工艺优化，推动产业链协同建设。王之哲指出，Chiplet作为高算力芯片突破物理极限的重要发展路径，其多维异质异构集成、芯粒间高速互连等特点对检验检测技术提出了新的要求和挑战，亟需从失效机理、缺陷定位、结构测试、信号分析到辐照评估等多维度开展检验检测技术攻关，为集成电路超越摩尔定律提供理论模型和技术手段。河海大学张军副教授以“功率器件热阻抗测量与工况模拟老化关键技术与装备研究”为题，围绕SiC、GaN等功率器件在高功率密度、高温、高频和复杂工况下的可靠性评价需求，分析了热阻抗精确测量、工况模拟老化等关键技术，探讨了国产关键测试装备研制与产业应用路径。

自由交流环节，与会专家围绕国内集成电路检测行业面临的问题、未来产业发展对检测技术的挑战、检测技术如何助力产业高质量发展等话题发表见解。其中，兆易创新科技集团股份有限公司副总裁李岩峰认为，检测不能只停留在末端把关，必须与设计、制造、封测各环节形成高效协同，尤其要把检测数据及时反馈到设计验证和工艺优化中去，形成“设计—制造—检测—反馈”的闭环，让检测真正成为产业协同的桥梁。中国科学院微电子研究所主任王颀提出，当前检测行业仍存在高端检测能力不足和“测不了、测不全、测不准、测不快”等瓶颈，需系统梳理短板所在环节，明确装备、标准和数据问题，在此基础上完善公共检测平台布局和标准体系建设。北京工商大学陈红倩教授认为，人工智能为集成电路检测带来了新的变革机遇，可以在缺陷识别、故障定位、数据分析等方面发挥重要作用，但智能化检测的前提是数据要规范、算法要可靠、结果要可解释，需从基础研究入手，推动人工智能与检测技术深度融合。专家们还深入探讨了检测在产业链中的定位、能力建设路径、标准体系建设、检测装备发展路径等非共识问题。

与会专家一致认为，随着集成电路产业向高算力、异构集成、先进封装和高可靠场景快速发展，检测技术正从后置质量把关向全流程创新赋能转变。一是明确检测定位，推动检测深度嵌入设计，强化体系能力建设。二是统筹公共检测平台布局，完善标准体系，推动检测数据共享和产业链协同。三是应对未来挑战，围绕高算力芯片、先进制程、先进封装、车规芯片和功率器件等方向，突破关键检测技术，推动装备、方法和标准协同发展。四是凝聚多方合力，推动产学研用深度融合，形成可操作、可落地的政策建议，为集成电路产业高质量发展提供支撑。

会后，专家们赴紫光同芯微电子有限公司实地考察，参观企业产品展厅和检测实验室，了解芯片检测流程，并围绕检测技术助力产业协同发展进行交流。

中国科协科学技术创新部 供稿