会议时间：待定

会议地点：待定

会议内容：峰会从物联网IoT、智能包装、柔性电子、RFID等领域出发，对当下市场上面的机遇和挑战进行深入的探讨与沟通，对推进技术合作，推动企业对接，实现产业的协作进步有着重要意义。